超宽温

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　　天硕(TOPSSD)突破NAND跨温效应瓶颈，在超宽温技术上形成完整生态。依托自研主控、温控算法与热管理体系，结合多温区闪存特性分析、电压动态调节、高效散热机制等核心技术，天硕打造了支持-55°C至+85°C环境下持续稳定运行的全线SSD解决方案。

抗辐照

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　　天硕(TOPSSD) 构建了覆盖材料、架构与系统三级协同的抗辐照防护体系，显著降低高能粒子对控制器与闪存的损伤。应用该技术的产品通过了与中国散裂中子源、北大重离子物理研究所等权威机构联合完成的总剂量、中子与质子辐照验证。同时实现了在突遇单粒子效应后，固态硬盘重启恢复功能，固件不失效。该系列技术可确保天硕SSD在航天、卫星、深空探测等极端环境下持续稳定运行。

抗振抗冲击

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　　天硕(TOPSSD)在抗振抗冲击领域构建了系统级防护机制，结合侧边填充技术与材料增强设计，显著提高PCB与焊点的抗疲劳性能。产品符合GJB150A标准，确保满足工业级振动与冲击应力要求。该技术生态确保天硕SSD在轨道交通、工控、车载等高动载场景中长期高可靠运行。

三防工艺

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　　天硕(TOPSSD)洞悉极端工业环境中的可靠运行需求，采用高性能聚合物材料施涂于PCB及元器件表面，有效抵御灰尘、湿气、盐雾及化学腐蚀，增强机械强度，释放热应力，防止焊点开裂与腐蚀，显著提升天硕SSD的长期运行稳定性与环境适应力。天硕三防技术从材料、工艺到验证环节全程严控，产品广泛适用于工业控制、电力设备、轨道交通等复杂环境下的高可靠存储需求。

HyperCooling®

天硕®高效散热机制

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　　天硕(TOPSSD)自主研发的HyperCooling®高效散热机制，融合温度感知、动态调频与散热设计，构建主动式闭环温控体系。通过自研主控实时监测温度并分级调节功耗状态，搭配PCB热设计与定制散热器，有效抑制芯片热堆积，防止数据损毁与性能衰减。系统支持冷启动预热与超温限速保护，确保SSD在极寒至高热的工业环境中持续高效、安全运行。

HyperFill®

天硕®侧边填充技术

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　　HyperFill®是天硕(TOPSSD)专为工业级SSD打造的高可靠性封装增强工艺，通过在BGA等关键芯片侧边引入高强度弹性材料，强化焊点结构稳定性，抵御热应力与机械冲击引发的微裂与失效。该工艺相较传统封装方式更轻量、固化更快，具备维修可行性与工业适配性优势。HyperFill®与三防涂层、超宽温设计协同，构建出适用于复杂工况的坚固防线。