超宽温

• 在极端温差（高温/低温）环境中维持稳定的读写性能与响应速度

• 确保卫星任务周期内性能不漂移，适配太空真空散热与高空温度波动

天硕(TOPSSD)突破NAND跨温效应瓶颈，在超宽温技术上形成完整生态。依托自研主控、温控算法与热管理体系，结合多温区闪存特性分析、电压动态调节、高效散热机制等核心技术，天硕打造了支持-55°C至+85°C环境下持续稳定运行的全线SSD解决方案。

smartSLC®智能SLC模式

• 提供接近 SLC 的高耐久与高写入稳定性

• 大幅降低写入放大与误码率，提升数据可靠性与任务级一致性

smartSLC® 是天硕（TOPSSD）在行业领先的 pSLC 模式基础上，结合自研固件与控制器调优所打造的独家闪存提升技术。该技术通过将TLC闪存以单比特模式运行，实现近似SLC水平的高耐久性和高速写入性能。smartSLC® 可显著提升目标设备的写入寿命、稳定性与温差适应能力，尤其适合长寿命任务场景。

天硕®自主固件体系

• 自主开发的算法架构，可针对任务需求进行数据保护、耐久策略与写入模式定制

• 实现全链路可控，保障安全性、一致性与关键任务的可验证性

天硕(TOPSSD)构建了全自主可控的固件开发体系，涵盖主控调度、数据管理、数据纠错、磨损均衡、安全擦除等核心功能。固件由天硕研发团队完全独立编写与维护，可根据行业需求灵活定制算法逻辑，提升设备在特定应用中的性能表现与安全性。全链路源码可控不仅增强了产品迭代效率，更为国产平台适配、加密算法嵌入、国产芯片融合提供了坚实基础，是天硕航天工业存储可持续演进与差异化竞争的基石。

抗振抗冲击

• 强化模组结构，抵抗火箭发射、变轨与高空飞行的冲击与振动

• 保护内部电路与闪存颗粒，确保持续可靠运行

天硕(TOPSSD)在抗振抗冲击领域构建了系统级防护机制，结合侧边填充技术与材料增强设计，显著提高PCB与焊点的抗疲劳性能。产品符合GJB150A标准，确保满足严苛场景振动与冲击应力要求。该技术生态确保天硕SSD在轨道交通、工控、车载等高动载场景中长期高可靠运行。